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好的底部填充膠點膠機怎么選
2023-03-17
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠主要應用CSP/BGA的底部填充，大提高了電子產品的可靠性。在芯片錫球陣列中，其能很好地減少連接焊點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，進而提高元件的可靠性。選擇合適的底部填充膠能有效提高芯片的跌落和熱沖....

自動焊錫機出現跑偏現象所采用的解決方案…
2023-03-09
如今我們的生產線正在逐步走向自動化。自動焊錫機在一定程度上減少了車間的人力，并提高了廠房的生產效率和產品質量。那么自動焊錫機出現跑偏現象該如何處理呢?接下來由自動焊錫機的小編來講解一下吧，希望能夠對大家有所幫助，具體內容如下：

導致點膠機點膠不良率過高的因素
2023-03-09
點膠機設備購買后，操作與維護方法對使用壽命的影響很大，所以操作人員在使用時一定要注意。那么如何做好點膠機的操作與維護呢?面對這個問題，接下來由點膠機小編來對此講解一下吧，希望能夠對大家有所幫助。具體內容如下：

點膠機行業發展前景
2023-03-09
在普通的點膠機，如一些點膠控制器，國內的模仿技術已經很成熟，市場競爭十分激烈，價格一落千丈，甚至幾百的機器都已經出現。但是國內的點膠機普遍存在精度不高，打膠不夠穩定現象，一些高科技行業，說到選購點膠機，肯定只能找世界品牌。